软银与英特尔合作推Z-Angle Memory，2029年有望商用

软银与英特尔携手押注下一代人工智能内存技术，共同推进名为“Z-Angle Memory”（ZAM）的创新项目，旨在突破当前高带宽内存（HBM）主导格局下的性能与成本困局。该项目核心目标是通过优化传统动态随机存取内存（DRAM）架构，在保障高性能的同时显著**能耗和制造成本。

软银旗下子公司Saimemory于周二正式宣布与英特尔达成合作协议，双方将合力推动这项面向人工智能及高性能计算领域的新一代内存技术实现商业化落地。这一合作标志着全球科技巨头正加速布局底层算力基础设施，以应对日益增长的AI算力需求。

商业化进程明确：2029年进入市场

根据软银发布的官方声明，ZAM项目的原型产品预计在截至2028年3月31日的财年内完成开发，正式商业化时间定于2029财年。这为相关产业链提供了清晰的技术路线图，也为未来数据**与AI芯片厂商的选型带来新期待。

技术根基源于美国政府支持项目

Saimemory成立于2024年12月，其核心技术依托于英特尔在美能源部先进内存技术项目中的研究成果。该项目专注于提升服务器与计算机所用新型DRAM的性能与能效，而英特尔作为关键参与方，已在此领域积累深厚技术优势。

据日经亚洲报道，日本富士通亦曾参与该政府资助计划，显示出跨国企业在高端内存研发上的协同趋势。

AI驱动内存需求激增，供应链面临压力

随着生成式AI模型规模持续扩张，对内存带宽与容量的需求呈指数级增长，远超现有供应能力，导致整个内存产业链出现结构性短缺。目前主流AI芯片普遍采用高成本、高复杂度的HBM解决方案，但其生产集中、周期长，难以满足快速扩大的市场需求。

ZAM项目试图通过改进传统DRAM架构，提供一种更具成本效益且易于量产的替代方案，有望缓解当前供应链紧张局面，为更多企业接入高性能计算资源打开通道。

能效成核心竞争力

ZAM技术对能效的高度重视，反映出业界对AI算力“碳足迹”的深切关注。英特尔政府技术部门**技术官、院士Joshua Fryman指出，其新架构与组装方法可在未来十年内广泛部署，实现性能跃升的同时大幅**单位功耗。

随着大模型训练与推理过程消耗大量电力，更节能的内存技术不**助于**数据**运营成本，也将直接影响AI应用的经济可持续性与环境友好程度。

消息公布后，软银股价在东京市场上涨5.13%，英特尔股价同步攀升5%，显示资本市场对这一技术突破的高度认可。

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