OpenAI与立讯精密达成硬件制造协议，计划在2026年末或2027年初推出首款设备

ceshi阅读：2025-09-19 23:42:46

消息人士透露，立讯精密已获得至少一款OpenAI设备的组装合同。

OpenAI正与歌尔股份接洽，希望其供应扬声器模块等组件。歌尔股份此前负责组装AirPods、HomePod和Apple Watch。

OpenAI计划推出多款硬件产品，包括无显示屏智能音箱、眼镜、数字录音笔和可穿戴胸针，预计首批设备将于2026年末至2027年初发布。

为加速AI硬件布局，OpenAI今年以来已从苹果招募超过20名消费硬件领域员工，进一步强化其硬件团队实力。

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