中国台湾联发科采用台积电工艺完成2纳米芯片流片

ceshi阅读：2025-09-16 11:42:14

据市场消息，**台湾联发科使用台积电工艺，已完成2纳米芯片流片。该芯片预计将于2026年底正式推向市场。

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